pcb专业用语-第2节

按键盘上方向键 ← 或 → 可快速上下翻页，按键盘上的 Enter 键可回到本书目录页，按键盘上方向键 ↑ 可回到本页顶部！
————未阅读完？加入书签已便下次继续阅读！


2、　逻辑图：logic　diagram
3、　印制线路布设：printed　wire　layout
4、　布设总图：master　drawing
5、　可制造性设计：design…for…manufacturability
6、　计算机辅助设计：puter…aided　design。（cad）
7、　计算机辅助制造：puter…aided　manufacturing。（cam）
8、　计算机集成制造：puter　integrat　manufacturing。（cim）
9、　计算机辅助工程：puter…aided　engineering。（cae）
10、　计算机辅助测试：puter…aided　test。（cat）
11、　电子设计自动化：electric　design　automation　。（eda）
12、　工程设计自动化：engineering　design　automaton　。（eda2）
13、　组装设计自动化：assembly　aided　architectural　design。　（aaad）
14、　计算机辅助制图：puter　aided　drawing
15、　计算机控制显示：puter　controlled　display　。（ccd）
16、　布局：placement
17、　布线：routing
18、　布图设计：layout
19、　重布：rerouting
20、　模拟：simulation
21、　逻辑模拟：logic　simulation
22、　电路模拟：circit　simulation
23、　时序模拟：timing　simulation
24、　模块化：modularization
25、　布线完成率：layout　effeciency
26、　机器描述格式：machine　descriptionm　format　。（mdf）
27、　机器描述格式数据库：mdf　databse
28、　设计数据库：design　database
29、　设计原点：design　origin
30、　优化（设计）：optimization　（design）
31、　供设计优化坐标轴：predominant　axis
32、　表格原点：table　origin
33、　镜像：mirroring
34、　驱动文件：drive　file
35、　中间文件：intermediate　file
36、　制造文件：manufacturing　documentation
37、　队列支撑数据库：queue　support　database
38、　元件安置：ponent　positioning
39、　图形显示：graphics　dispaly
40、　比例因子：scaling　factor
41、　扫描填充：scan　filling
42、　矩形填充：rectangle　filling
43、　填充域：region　filling
44、　实体设计：physical　design
45、　逻辑设计：logic　design
46、　逻辑电路：logic　circuit
47、　层次设计：hierarchical　design
48、　自顶向下设计：top…down　design
49、　自底向上设计：bottom…up　design
50、　线网：net
51、　数字化：digitzing
52、　设计规则检查：design　rule　checking
53、　走（布）线器：router　（cad）
54、　网络表：net　list
55、　计算机辅助电路分析：puter…aided　circuit　analysis
56、　子线网：subnet
57、　目标函数：objective　function
58、　设计后处理：post　design　processing　（pdp）
59、　交互式制图设计：interactive　drawing　design
60、　费用矩阵：cost　metrix
61、　工程图：engineering　drawing
62、　方块框图：block　diagram
63、　迷宫：moze
64、　元件密度：ponent　density
65、　巡回售货员问题：traveling　salesman　problem
66、　自由度：degrees　freedom
67、　入度：out　going　degree
68、　出度：ining　degree
69、　曼哈顿距离：manhatton　distance
70、　欧几里德距离：euclidean　distance
71、　网络：network
72、　阵列：array
73、　段：segment
74、　逻辑：logic
75、　逻辑设计自动化：logic　design　automation
76、　分线：separated　time
77、　分层：separated　layer
78、　定顺序：definite　sequence
五、　形状与尺寸：
1、　导线（通道）：conduction　（track）
2、　导线（体）宽度：conductor　width
3、　导线距离：conductor　spacing
4、　导线层：conductor　layer
5、　导线宽度/间距：conductor　line/space
6、　第一导线层：conductor　layer　no。1
7、　圆形盘：round　pad
8、　方形盘：square　pad
9、　菱形盘：diamond　pad
10、　长方形焊盘：oblong　pad
11、　子弹形盘：bullet　pad
12、　泪滴盘：teardrop　pad
13、　雪人盘：snowman　pad
14、　v形盘：v…shaped　pad
15、　环形盘：annular　pad
16、　非圆形盘：non…circular　pad
17、　隔离盘：isolation　pad
18、　非功能连接盘：monfunctional　pad
19、　偏置连接盘：offset　land
20、　腹（背）裸盘：back…bard　land
21、　盘址：anchoring　spaur
22、　连接盘图形：land　pattern
23、　连接盘网格阵列：land　grid　array
24、　孔环：annular　ring
25、　元件孔：ponent　hole
26、　安装孔：mounting　hole
27、　支撑孔：supported　hole
28、　非支撑孔：unsupported　hole
29、　导通孔：via
30、　镀通孔：plated　through　hole　（pth）
31、　余隙孔：access　hole
32、　盲孔：blind　via　（hole）
33、　埋孔：buried　via　hole
34、　埋/盲孔：buried　/blind　via
35、　任意层内部导通孔：any　layer　inner　via　hole　（alivh）
36、　全部钻孔：all　drilled　hole
37、　定位孔：toaling　hole
38、　无连接盘孔：landless　hole
39、　中间孔：interstitial　hole
40、　无连接盘导通孔：landless　via　hole
41、　引导孔：pilot　hole
42、　端接全隙孔：terminal　clearomee　hole
43、　准表面间镀覆孔：quasi…interfacing　plated…through　hole
44、　准尺寸孔：dimensioned　hole
45、　在连接盘中导通孔：via…in…pad
46、　孔位：hole　location
47、　孔密度：hole　density
48、　孔图：hole　pattern
49、　钻孔图：drill　drawing
50、　装配图：assembly　drawing
51、　印制板组装图：printed　board　assembly　drawing
52、　参考基准：datum　referance